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삼성전자가 오늘부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 '제28회 반도체대전'에 참가해 차세대 AI 반도체 기술을 선보였습니다.
삼성전자는 'AI 시스템 설계'를 주제로 메모리와 파운드리,온라인바카라첨단 패키징을 아우르는 반도체 기술을 전시했으며,메인보드 램 슬롯 추가차세대 고대역폭 메모리인 HBM4E와 4나노 공정 기반 HBM4E 베이스다이 등을 선보였습니다.
삼성전자는 또 '반도체 클러스터존'에서 약 360조 원이 투입되는 용인 국가산업단지 조성 계획도 구체적으로 밝혔습니다.
용인산단은 2027년 부지 조성과 착공에 돌입해 2029년 10월 첫 생산 라인 가동을 목표로 하고 있으며,약 70개 기업이 입주해 제조와 연구개발,엔프리 파워볼협력사가 연계된 반도체 생태계를 구축할 예정입니다.
한국반도체산업협회가 주관하는 이번 전시회에는 메모리와 시스템 반도체,소재·부품·장비 등 반도체 업계 300여 개 기업이 참가합니다. 반도체대전 삼성전자 부스에 전시된 HBM4E 
